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喜讯 | 麦科信第三代光隔离探头MOIP系列荣获“优秀技术创新产品”

发布时间：2026-07-03

近日，2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）在上海临港举办。在本届会议同期举行的优秀功率半导体产品征集活动中，麦科信自主研发的第三代SigOFIT光隔离探头MOIP系列凭借领先的技术创新与产业化应用成果，获评“优秀技术创新产品” 。

CSPSD系列会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，是国内功率半导体与集成电路领域极具影响力的专业产业交流平台。本届会议聚焦功率半导体产业化浪潮下的技术迭代与系统创新，汇聚了顶尖学者、技术领军人物与产业先锋。优秀功率半导体产品征集活动则是面向全国功率半导体相关企业，由大会组委会集中审定，从技术创新与市场表现两大维度进行评审。

第三代SigOFIT光隔离探头MOIP系列是麦科信面向第三代半导体测试挑战推出的核心产品。该系列基于独家SigOFIT™光隔离技术，带宽覆盖200MHz至1GHz，在1GHz频段仍保持高达108dB的共模抑制比，隔离电压达85kVpk，底噪低于0.3mVrms，直流增益精度优于1%。产品采用激光供电技术，无需电池，支持7×24小时不间断精准测试，输入电容最低仅1pF，可安全测量GaN等第三代半导体器件。